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PCB濕熱老化試驗箱

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PCB濕(shi)(shi)熱(re)老化試(shi)驗箱是一款(kuan)用于(yu)測試(shi)PCB電(dian)路(lu)板(ban)(硬性(xing)(xing)電(dian)路(lu)板(ban)),FPC柔性(xing)(xing)電(dian)路(lu)板(ban)(軟性(xing)(xing)電(dian)路(lu)板(ban)),線路(lu)板(ban)等產(chan)品用于(yu)高低(di)溫(wen)濕(shi)(shi)熱(re)試(shi)驗,濕(shi)(shi)熱(re)老化試(shi)驗,交(jiao)變濕(shi)(shi)熱(re)試(shi)驗的測試(shi)箱。經過對電(dian)路(lu)板(ban)PCB的高低(di)溫(wen)濕(shi)(shi)熱(re)環境試(shi)驗,來評估產(chan)品的可靠性(xing)(xing)及環境適應性(xing)(xing)。

PCB濕熱老化試驗箱,PCB濕熱試(shi)驗箱(xiang),PCB濕熱老化(hua)測試(shi)箱(xiang)試(shi)驗規范條件

執行標準.中國國家標準分為強制性國標(GB)和推薦性國標(GB/T)
中國國家標準,GB 10586-89濕熱試驗箱技術條件
中國國家標準,GB 10592-89高、低溫試驗箱技術條件
中國國家標(biao)準(zhun),GB/T10589-1989低溫(wen)試驗箱技術條件

滿足標準
電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩態濕熱
電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷
電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
美國軍用標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國軍用標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國軍用標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國軍用標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環試驗
美國軍用標準,MIL-STD810D方法502.2
美國(guo)軍用標準,MIL-STD810方法507.2程(cheng)序3

日本工業標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩態
日本工業標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工業標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫

PCB老化試驗箱 
中國國家軍用環(huan)境試驗(yan)設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗(yan)

科文PCB濕熱試驗箱
中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環試驗
中國國家標準,GB/T2423.4-93方法

美國半導體行業標準,JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A119-2004 低(di)溫儲(chu)存試驗

技術規格選型表:

KOWIN品牌廣泛獲(huo)得PCB/FPC電(dian)路板行業(ye)用戶認可及選購,是PCB電(dian)路板行業(ye)的濕(shi)熱老化試驗(yan)箱品牌。

 

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